Описание

Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.Размер: 10×10 смТолщина: 2 мм Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)Теплопроводящая силиконовая прокладка — это высокопроизводительныетеплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейсапередачи между электронным оборудованиеми теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,гибкость, характеристики сжатия и отличнаятеплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.Особенности и преимущества:● Высокая надежность и высокая теплопроводность● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеевОбласти применения:●Коммуникационное оборудование ●Мобильное оборудование●Светодиодная подсветка ●Видеооборудование●Импульсный источник питания ●Сетевое оборудование●Модель задней подсветки ●Бытовая техника●Медицинское оборудование ●Сервер ПК/рабочие станцииРежимы применения:●Заполнение между печатной платой и теплоотводом●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора